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工艺能力
 
铝基板
FR-4
高散热
普通散热
工厂地址:梅州市东升工业园A区D6
深圳办事处地址:深圳市宝安区西乡大道与新湖路交汇处圣淘沙骏园5A栋1502单元
电话:0755-27932736
传真:0755-27933262
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联系人:温小姐 李小姐
工艺能力

鸿宇电路生产工艺能力

.玻纤(FR-4)板工艺能力
项目 大批量加工能力 小批量加工能力
层数(最大) 2-6 2-6
板材类型 FR-4
最大尺寸 610mm X 500mm  
外形尺寸精度 ±0.13-0.15mm ±0.15mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±10% ±8%
板厚公差 ( t<0.8mm) ±10% ±8%
最小线宽 0.13mm 0.12mm
最小间距 0.13mm 0.12mm
外层铜厚 17um--105um 17um--105um
内层铜厚 17um--35um 17um--35um
钻孔孔径 (机械钻) 0.40mm--6.35mm 0.30mm—6.35mm
成孔孔径 (机械钻) 0.30mm--6.30mm 0.25mm—6.35mm
孔径公差 (机械钻) 0.0762mm  
孔位公差 (机械钻) 0.0762mm 0.0762mm
板厚孔径比 4:1 5:1
阻焊类型 感光油墨  
最小阻焊桥宽 0.15mm 0.15mm
最小阻焊隔离环 0.05mm 0.025mm
塞孔直径 0.3mm--0.60mm 0.6mm—0.8mm
表面处理类型 有铅喷锡、无铅喷锡、 OSP、化学沉金
二、金属基板制成能力
技术项目 制程能力之技术指标
表面处理 有铅喷锡、无铅喷锡、 OSP、化学沉金
板材类型 单面  双面
最大尺寸 1185mm*480mm
最小尺寸 5mm*5mm
最小线宽线距 0.15mm
板翘曲度 ≤0.7%(厚度:1.6mm,尺寸大小:300mm*300mm
加工厚度 0.4-4.0mm
铜箔厚度 35um-105um
成形尺寸公差 ±0.15mm
V-CUT对位精度 ±0.15mm
加工能力 2000m2/月
孔定位偏差 ±0.076mm
成型尺寸公差范围 CNC锣外形:±0.15mm模冲外形:±0.15mm
生产周期
A 样板和小批量时间
  单面板 双面板 四层板 六层板
样板,小批量 3-4天 3-4天 7-10天 10-12天
B 中等批量生产时间
  单面板 双面板 四层板 六层板
中批量 5-8天 5-8天 7-10天 12-14天

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